Manufacturer: CUI Inc.
Description: HEATSINK TO-220 3.4W ALUMINUM
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Board Level, Vertical
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-220
Способ крепления
PC Pin
Форма
Rectangular, Fins
Длина
0.303" (7.70mm)
Ширина
0.775" (19.68mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.790" (20.00mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
3.4W @ 75°C
Тепловое сопротивление при обдуве
7.46°C/W @ 200 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
22.06°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!