Manufacturer: Apex Microtechnology
Description: HEATSINK SIP 1.33C/W
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Board Level, Vertical
Типоразмер охлаждаемого компонента
SIP
Способ крепления
Clip
Форма
Rectangular, Fins
Длина
6.000" (152.40mm)
Ширина
2.953" (75.00mm)
Диаметр
-
Высота ребер
1.338" (34.00mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
-
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
1.33°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!