Производитель: Apex Microtechnology
Описание: HEATSINK THERMALLOY 6025B
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Board Level, Vertical
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-220
Способ крепления
Bolt On and PC Pin
Форма
Rectangular, Fins
Длина
1.250" (31.75mm)
Ширина
0.875" (22.22mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.250" (6.35mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
-
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
20°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Выписки ТУ, Datasheet
MPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!