Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Top Mount
Типоразмер охлаждаемого компонента
SMD
Способ крепления
SMD Pad
Форма
Rectangular, Fins
Длина
0.500" (12.70mm)
Ширина
1.220" (30.99mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.400" (10.16mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
16.0°C/W @ 600 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
50°C/W
Материал
Copper
Материал покрытия
Solderable
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
