Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
-
Типоразмер охлаждаемого компонента
BGA
Способ крепления
Clip
Форма
Cylindrical
Длина
-
Ширина
-
Диаметр
1.375" (34.92mm) OD
Высота ребер
0.894" (22.71mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
3.8°C/W @ 200 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
10.5°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
