Manufacturer: TE Connectivity AMP Connectors
Description: HEAT SINK BGA 25MM 7FIN RADIAL
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
-
Типоразмер охлаждаемого компонента
BGA
Способ крепления
Clip
Форма
Cylindrical
Длина
-
Ширина
-
Диаметр
1.375" (34.92mm) OD
Высота ребер
0.894" (22.71mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
3.8°C/W @ 200 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
10.5°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!