BDN17-3CB/A01
Производитель: CTS Thermal Management Products
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71""SQ
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Top Mount
Типоразмер охлаждаемого компонента
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Способ крепления
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Форма
Square, Pin Fins
Длина
1.710" (43.43mm)
Ширина
1.710" (43.43mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.355" (9.02mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
3.8°C/W @ 400 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
11.5°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
