Производитель: Multicore
Описание: 63/37 400 2% .032DIA 20AWG
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Wire Solder
Температура плавления
361°F (183°C)
Процесс
Leaded
Состав
Sn63Pb37 (63/37)
Тип флюса
No-Clean
Диаметр
0.032" (0.81mm)
Сечение провода
20 AWG, 21 SWG
Разрядность колво ядер
Форма
Spool, 1 lb (454 g)
Срок годности
-
| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
