Manufacturer: Ohmite
Description: HEATSINK FOR TO-268
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Top Mount
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-268
Способ крепления
Solderable Feet
Форма
Rectangular, Fins
Длина
0.500" (12.70mm)
Ширина
1.220" (30.99mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.400" (10.16mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
5W @ 35°C
Тепловое сопротивление при обдуве
6°C/W @ 600 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
-
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Degreased
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!