Производитель: Apex Microtechnology
Описание: HEATSINK 2TO-3 & 12P DIP H2O
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Board Level
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-3, PDIP
Способ крепления
Bolt On
Форма
Rectangular, Fins
Длина
6.000" (152.40mm)
Ширина
8.000" (203.00mm)
Диаметр
-
Высота ребер
2.000" (50.80mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
-
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
0.68°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Выписки ТУ, Datasheet
MPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!