APR35-35-12CB/A01
Производитель: CTS Thermal Management Products
Описание: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Top Mount
Типоразмер охлаждаемого компонента
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Способ крепления
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Форма
Square, Pin Fins
Длина
1.366" (34.70mm)
Ширина
1.366" (34.70mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.457" (11.60mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
3.5°C/W @ 200 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
-
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Выписки ТУ, Datasheet

Datasheet
Посмотреть PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!