Производитель: Aavid Thermalloy
Описание: BOARD LEVEL HEAT SINK
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Board Level, Vertical
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-218
Способ крепления
Clip and PC Pin
Форма
Rectangular, Fins
Длина
1.025" (26.04mm)
Ширина
1.005" (25.53mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.610" (15.49mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
0.5W @ 20°C
Тепловое сопротивление при обдуве
4°C/W @ 500 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
23.1°C/W
Материал
Copper
Материал покрытия
Tin
Выписки ТУ, Datasheet
![docs-item](/assets/201710/assets/img/ico-docs.png)
Datasheet
Посмотреть PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!