Manufacturer: CUI Inc.
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Board Level, Vertical
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-220
Способ крепления
PC Pin
Форма
Rectangular, Fins
Длина
2.000" (50.80mm)
Ширина
1.772" (45.00mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.500" (12.70mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
9.3W @ 75°C
Тепловое сопротивление при обдуве
4.38°C/W @ 200 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
8.06°C/W
Материал
Aluminum Alloy
Материал покрытия
Black Anodized
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!