ATS-03F-13-C2-R0
Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc.
Описание: HEATSINK 50X50X15MM XCUT T766
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Top Mount
Типоразмер охлаждаемого компонента
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Способ крепления
Push Pin
Форма
Square, Fins
Длина
1.969" (50.00mm)
Ширина
1.969" (50.00mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.590" (15.00mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
13.7°C/W @ 100 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
-
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Blue Anodized
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
