ATS-54300K-C0-R0
Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc.
Описание: HEATSINK 30X30X14.5MM W/OUT TIM
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Top Mount
Типоразмер охлаждаемого компонента
BGA
Способ крепления
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Форма
Square, Fins
Длина
1.181" (30.00mm)
Ширина
1.181" (30.00mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.571" (14.50mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
6.9°C/W @ 200 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
-
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
