Производитель:
Описание: TEM 20.1X20.1X3.91MM
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Размеры Д х Ш х В
24.60mm x 20.10mm x 4.01mm
Холодопроизводительность при температуре
13.0W @ 27°C
Разность температур при температуре горячего спая Th
65°C @ 27°C
Сила тока не более
5.6A
Напряжение не более
3.6V
Сопротивление
500 mOhms
Диапазон рабочих температур
85°C
Особенности
Lead Wires, Sealed
Выписки ТУ, Datasheet

Datasheet
Посмотреть PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!