Производитель:
Описание: THERMALLY CONDUCTIVE HEAT SPREAD
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Применение
Thermally Conductive
Форма
Rectangular
Габариты
50.00m x 500.00mm
Толщина
-
Материал
Copper
Клеевой слой
Adhesive - One Side
Основа
Acrylic Tape
Цвет
Copper
Тепловое сопротивление
-
Теплопроводность
-
MPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!