Артикул | Производитель | Серия | Упаковка | Тип | Способ монтажа | Особенности | Способ присоединения | Диапазон рабочих температур | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса | Жизненный цикл | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Жизненный цикл | ||||||||||||||||||||
636559 | MS06 | Apex Microtechnology | Apex PrecisionPower® | Bulk | SIP | Through Hole | Closed Frame | Solder | - | 20 (1 x 20) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30µin(0.76µm) | Beryllium Copper | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200µin(5.08µm) | Brass | Polyester, Glass Filled | Active |
636895 | MS03 | Apex Microtechnology | Apex PrecisionPower® | Bulk | Transistor, TO-3 | Through Hole | Closed Frame | Solder | - | 8 (Oval) | - | Gold | 30µin(0.76µm) | Beryllium Copper | - | Tin | 200µin(5.08µm) | Brass | Polyester, Glass Filled | Active |
644985 | MS05 | Apex Microtechnology | Apex PrecisionPower® | Bulk | DIP, 1.2" (30.48mm) RowSpacing | Through Hole | Open Frame | Solder | - | 12 (2 x 6) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30µin(0.76µm) | Beryllium Copper | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200µin(5.08µm) | Brass | Polyester, Glass Filled | Active |